Tarjeta de Conexión del Conjunto de Calentamiento del Hotend Para Serie X2D Bambu Lab A2L la adhesión disminuye de manera

la adhesión disminuye de manera controlada

PC y polímeros reforzados con fibra de carbono y vidrio

Esto permite operar a una temperatura recomendada 3 °C mayor que la H2D

producción de piezas de mayor tamaño y makers que quieren la plataforma H2 sin la complejidad del doble boquilla

PLACA TEXTUTIZADA PEI A1 MINI

Tarjeta de Conexión del Conjunto de Calentamiento del Hotend Para Serie X2D Bambu Lab A2L la adhesión disminuye de maneraCompatible con: Bambu Lab X2D Tarjeta de circuito que proporciona las interfaces para conectar la unidad de extrusin, la tarjeta del sensor de filamento, las bobinas de corrientes de Foucault y los componentes de la cubierta frontal del cabezal de impresin.